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주요 제품

제품 소개

Application

기타 세정제 외 도금용 전처리제, 활성화제

가성소다계 알칼리 세정제로 주로 반도체, PCB, 기타 전자 산업 용도로 사용이 가능하며, 도금 활성화제, 산화 피막 제거가 가능하며, Press Burr, Scratching 제거가 가능함.

Electronic industry

대전방지제 외 첨가제 등

회로 기판내 존재하는 정전기를 효과적으로 제어하기 위한 대전방지 첨가제로 OLED 보호막 제조에 사용, LCD 첨가제의 경우 기타 현상액 및 세정제 등에 사용, 직진성, SMUT 등 개선 목적으로 사용함.

TFT-LCD, OLED Display

Developer(CDPD-xx) & Cleaning chemical(CDDC-xx)

RDL, BUMP 제조 공정 중 층간 절연막에 대한 Contact hole 형성 시 현상 목적으로 사용되며, 현상 후 현상 후 Resist 표면, Contact hole에 잔류하는 현상액을 세정하는 목적으로 사용함.

RDL, TSP, BUMP 등

Stripper for solder(CDHN-980 V series(Sn-Ag, Sn-Bi, Sn-Pb, Sn-Cu))

범프 제조 공정중 절연막과의 밀착력 개선, Ni, Sn-Ag, Sn-Pb  등 Solder 공정 중 발생되는 불량 기판 재생 목적으로 사용함

BUMP & etc

주요 제품

제품 소개

Application

기타 세정제 외 도금용 전처리제, 활성화제

가성소다계 알칼리 세정제로 주로 반도체, PCB, 기타 전자 산업 용도로 사용이 가능하며, 도금 활성화제, 산화 피막 제거가 가능하며, Press Burr, Scratching 제거가 가능함.

Electronic industry

대전방지제 외 첨가제 등

회로 기판내 존재하는 정전기를 효과적으로 제어하기 위한 대전방지 첨가제로 OLED 보호막 제조에 사용, LCD 첨가제의 경우 기타 현상액 및 세정제 등에 사용, 직진성, SMUT 등 개선 목적으로 사용함.

TFT-LCD, OLED Display

Developer(CDPD-xx) & Cleaning chemical(CDDC-xx)

RDL, BUMP 제조 공정 중 층간 절연막에 대한 Contact hole 형성 시 현상 목적으로 사용되며, 현상 후 현상 후 Resist 표면, Contact hole에 잔류하는 현상액을 세정하는 목적으로 사용함.

RDL, TSP, BUMP 등

Stripper for solder(CDHN-980 V series(Sn-Ag, Sn-Bi, Sn-Pb, Sn-Cu))

범프 제조 공정중 절연막과의 밀착력 개선, Ni, Sn-Ag, Sn-Pb  등 Solder 공정 중 발생되는 불량 기판 재생 목적으로 사용함

BUMP & etc

 

적용 공정

제품명

제품 소개

Developer

TMAH

 – CDD series

・TMAH Base

・ High Metal Impurity(ppb, ppt Level)

Stripper

PR, DFR &Thick DFR Stripper

 – CDS series

・TMAH Base of High Metal Impurity

변색 방지제

Cu 변색방지제

 – CU-5600

・구리 및 구리합금 1차 방청제(Methanol 미함유)

Ag 변색방지제

 – AG-6801

・은 변색 방지제(Solder 젖음성 저하 억제)

Solder Remover

(Sn-Ag, Sn, Sn-Pb)

CDHN-980 V2 series

・Solder 불량 Wafer Recycle

・Aluminum Damage Free

・Sn alloy 제거에 적합

적용 공정

제품명

제품 소개

Developer

TMAH

 – CDD series

・TMAH Base

・ High Metal Impurity(ppb, ppt Level)

Stripper

PR, DFR &Thick DFR Stripper

 – CDS series

・TMAH Base of High Metal Impurity

변색 방지제

Cu 변색방지제

 – CU-5600

・구리 및 구리합금 1차 방청제(Methanol 미함유)

Ag 변색방지제

 – AG-6801

・은 변색 방지제(Solder 젖음성 저하 억제)

Solder Remover

(Sn-Ag, Sn, Sn-Pb)

CDHN-980 V2 series

・Solder 불량 Wafer Recycle

・Aluminum Damage Free

・Sn alloy 제거에 적합