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IT 업계의 반도체, 디스플레이, PCB와 같은 전자부품 제조에는 제조시설, 제조 장비나 고순도 실리콘 Wafer와 같은

원재료 외에도 공정에 사용되는 Wet Chemical의 중요도 또한 높습니다.

반도체, 디스플레이, PCB등의 핵심 공정에 사용되는 Plating Solution, Process Chemical을 제조, 개발, 공급하고 있습니다.

IT 업계의 반도체, 디스플레이, PCB와 같은 전자부품 제조에는 제조시설, 제조 장비나 고순도 실리콘 Wafer와 같은 원재료 외에도 공정에 사용되는 Wet Chemical의 중요도 또한 높습니다.

반도체, 디스플레이, PCB등의 핵심 공정에 사용되는 Plating Solution, Process Chemical을 제조, 개발, 공급하고 있습니다.

Plating Solution
  • 도금 공정이란 반도체, 디스플레이, PCB등의 기판 위 전기 신호를 전달하는 각종 금속 층 또는 배선을 도금 공정을 통해 각 기판의 목적에 맞게 설계자가 설계한 구조대로 배선 및 연결하는 공정이며, 기판, Chip등 제조 시 기본이 되는 도금 공정에 사용되는 화학 약품입니다.
  • 제품 : Electro Cu, Electroless Cu, Ni, ENIG, Sn, Ag
Metal Etchant & Polishing Agents
  • 식각액(Etchant)의 경우 반도체, 디스플레이, PCB등 제조 공정 중 배선 형성에 중요한 역할을 하며, 각종 금속(Cu, Ni, Ti, Ag 등)층을 식각하여 원하는 형상을 만들어 배선 및 구조를 형성하는데 사용되며, 연마제(Polishing Agents)의 경우, 각종 금속 표면의 불필요하게 형성된 표면의 금속을 제거하여 평탄화하기 위해 사용되는 화학 약품입니다.
  • 제품 :Etchant(Cu, Ti, Ni, Ni-Cr, Si, Sn-Ag 등), Polishing Agents(Invar, Cu 등)
Other chemicals
  • 반도체, 디스플레이 등 각 공정에서 사용되는 화학 약품으로 포토 공정 중 사용되는 현상액, 배선 식각 후 PR 제거에 사용되는 박리액, 금속 표면의 변색을 막기위한 변색 방지제 등의 약품이 있습니다.
  • 제품 : Developer, Stripper, 변색 방지제, 대전방지제 등