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  • Plating Solution

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주요 제품

제품 소개

Application

Plating Solution for Copper Electroplating

전자부품의 배선용 도체 및 BUMP 공정 중 이용되는 구리 도금액으로 각 용도에 따라 Via, Contact Hole, RDL(Re-Distribution layer), UBM(Under Barrier Metal) 형성용으로 사용

Semiconductor, BUMP, RCL Chip sensor 등

Plating Solution for Nickel Electroplating

뛰어난 내부식성, 내마모성을 가지며, 금속간 계면의 IMC(Intermetallic Compound) 형성 방지를 위해 Barrier Metal 형성에 사용

일반 전자부품 용

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

UBM 형성한 구리 표면의 산화 방지 및 Soldering 후 제품의 뛰어난 전기적 성능을 위해 Soldering 전 구리 표면에 얇은 니켈 및 금 박막 형성

BUMP 등

주요 제품

제품 소개

Application

Plating Solution for Copper Electroplating

전자부품의 배선용 도체 및 BUMP 공정 중 이용되는 구리 도금액으로 각 용도에 따라 Via, Contact Hole, RDL(Re-Distribution layer), UBM(Under Barrier Metal) 형성용으로 사용

Semiconductor, BUMP, RCL Chip sensor 등

Plating Solution for Nickel Electroplating

뛰어난 내부식성, 내마모성을 가지며, 금속간 계면의 IMC(Intermetallic Compound) 형성 방지를 위해 Barrier Metal 형성에 사용

일반 전자부품 용

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

UBM 형성한 구리 표면의 산화 방지 및 Soldering 후 제품의 뛰어난 전기적 성능을 위해 Soldering 전 구리 표면에 얇은 니켈 및 금 박막 형성

BUMP 등
  • Plating Solution details

적용 공정

제품명

제품 소개

Cu Plating

Via / PILLAR 용

 – CCEP-20 Series

・고전류 밀도 영역에서의 Filling 성능이 뛰어남.

・ High Throwing Power

・불용성/가용성 Anode, CVS analysis

UBM / RDL / Trench Fill 용

 – CCEP-80 series

・Low Stress, 고속도금 가능

・광택이 있고 Levelling성이 뛰어남.

・불용성/가용성 Anode, CVS analysis

Cyanide free Cu strike

 – CF-2120/2140

・ 난도금소재에의 Adhesion 우수함.

・ Barrel / Rack 도금 사용 가능.

・ 불용성/가용성 Anode, CVS analysis

Ni Plating

Bump / 일반전자부품용

 – Ni-2217 / Ni-2226

・Low Stress / 무광~반광, 유광

・고전류 밀도에서 Levelling특성이 뛰어남.

・ Low-P/Middle-P/High-P

ENIG

UBM Process

・ Al 전극상의 E’less Ni/Immersion Au

・ Middle-P Ni / Low oxidation Ni barrier

・ Special Pre-treatment technology(Ion migration).

Others

Sn plating

 – SN-2680, CULMO

・ 중성욕(pH5~8), Sn침전액안정성 우수, Chip/Socket 전자부품용

Ag plating

 – Ag-2525

・ 반사율 조절가능, 내마모성 우수, 고순도Ag피막

적용 공정

제품명

제품 소개

Cu Plating

Via / PILLAR 용

 – CCEP-20 Series

・고전류 밀도 영역에서의 Filling 성능이 뛰어남.

・ High Throwing Power

・불용성/가용성 Anode, CVS analysis

UBM / RDL / Trench Fill 용

 – CCEP-80 series

・Low Stress, 고속도금 가능

・광택이 있고 Levelling성이 뛰어남.

・불용성/가용성 Anode, CVS analysis

Cyanide free Cu strike

 – CF-2120/2140

・ 난도금소재에의 Adhesion 우수함.

・ Barrel / Rack 도금 사용 가능.

・ 불용성/가용성 Anode, CVS analysis

Ni Plating

Bump / 일반전자부품용

 – Ni-2217 / Ni-2226

・Low Stress / 무광~반광, 유광

・고전류 밀도에서 Levelling특성이 뛰어남.

・ Low-P/Middle-P/High-P

ENIG

UBM Process

・ Al 전극상의 E’less Ni/Immersion Au

・ Middle-P Ni / Low oxidation Ni barrier

・ Special Pre-treatment technology(Ion migration).

Others

Sn plating

 – SN-2680, CULMO

・ 중성욕(pH5~8), Sn침전액안정성 우수, Chip/Socket 전자부품용

Ag plating

 – Ag-2525

・ 반사율 조절가능, 내마모성 우수, 고순도Ag피막