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주요 제품
제품 소개
Application
기타 세정제 외 도금용 전처리제, 활성화제 등
가성소다계 알칼리 세정제로 주로 반도체, PCB, 기타 전자 산업 용도로 사용이 가능하며, 도금 활성화제, 산화 피막 제거가 가능하며, Press Burr, Scratching 제거가 가능함.
Electronic industry
대전방지제 외 첨가제 등
회로 기판내 존재하는 정전기를 효과적으로 제어하기 위한 대전방지 첨가제로 OLED 보호막 제조에 사용, LCD 첨가제의 경우 기타 현상액 및 세정제 등에 사용, 직진성, SMUT 등 개선 목적으로 사용함.
TFT-LCD, OLED Display
Developer(CDPD-xx) & Cleaning chemical(CDDC-xx)
RDL, BUMP 제조 공정 중 층간 절연막에 대한 Contact hole 형성 시 현상 목적으로 사용되며, 현상 후 현상 후 Resist 표면, Contact hole에 잔류하는 현상액을 세정하는 목적으로 사용함.
RDL, TSP, BUMP 등
Stripper for solder(CDHN-980 V series(Sn-Ag, Sn-Bi, Sn-Pb, Sn-Cu))
범프 제조 공정중 절연막과의 밀착력 개선, Ni, Sn-Ag, Sn-Pb 등 Solder 공정 중 발생되는 불량 기판 재생 목적으로 사용함
BUMP & etc
적용 공정
제품명
Developer
TMAH
– CDD series
・TMAH Base
・ High Metal Impurity(ppb, ppt Level)
Stripper
PR, DFR &Thick DFR Stripper
– CDS series
・TMAH Base of High Metal Impurity
변색 방지제
Cu 변색방지제
– CU-5600
・구리 및 구리합금 1차 방청제(Methanol 미함유)
Ag 변색방지제
– AG-6801
・은 변색 방지제(Solder 젖음성 저하 억제)
Solder Remover
(Sn-Ag, Sn, Sn-Pb)
CDHN-980 V2 series
・Solder 불량 Wafer Recycle
・Aluminum Damage Free
・Sn alloy 제거에 적합