We are all happy, co-delight
HOME > 제품소개 > Plating Solution
주요 제품 |
제품 소개 |
Application |
Plating Solution for Copper Electroplating |
전자부품의 배선용 도체 및 BUMP 공정 중 이용되는 구리 도금액으로 각 용도에 따라 Via, Contact Hole, RDL(Re-Distribution layer), UBM(Under Barrier Metal) 형성용으로 사용 |
Semiconductor, BUMP, RCL Chip sensor 등 |
Plating Solution for Nickel Electroplating |
뛰어난 내부식성, 내마모성을 가지며, 금속간 계면의 IMC(Intermetallic Compound) 형성 방지를 위해 Barrier Metal 형성에 사용 |
일반 전자부품 용 |
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) |
UBM 형성한 구리 표면의 산화 방지 및 Soldering 후 제품의 뛰어난 전기적 성능을 위해 Soldering 전 구리 표면에 얇은 니켈 및 금 박막 형성 |
BUMP 등 |
주요 제품 |
제품 소개 |
Application |
Plating Solution for Copper Electroplating |
전자부품의 배선용 도체 및 BUMP 공정 중 이용되는 구리 도금액으로 각 용도에 따라 Via, Contact Hole, RDL(Re-Distribution layer), UBM(Under Barrier Metal) 형성용으로 사용 |
Semiconductor, BUMP, RCL Chip sensor 등 |
Plating Solution for Nickel Electroplating |
뛰어난 내부식성, 내마모성을 가지며, 금속간 계면의 IMC(Intermetallic Compound) 형성 방지를 위해 Barrier Metal 형성에 사용 |
일반 전자부품 용 |
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) |
UBM 형성한 구리 표면의 산화 방지 및 Soldering 후 제품의 뛰어난 전기적 성능을 위해 Soldering 전 구리 표면에 얇은 니켈 및 금 박막 형성 |
BUMP 등 |
적용 공정 |
제품명 |
제품 소개 |
Cu Plating |
Via / PILLAR 용 – CCEP-20 Series |
・고전류 밀도 영역에서의 Filling 성능이 뛰어남. ・ High Throwing Power ・불용성/가용성 Anode, CVS analysis |
UBM / RDL / Trench Fill 용 – CCEP-80 series |
・Low Stress, 고속도금 가능 ・광택이 있고 Levelling성이 뛰어남. ・불용성/가용성 Anode, CVS analysis |
|
Cyanide free Cu strike – CF-2120/2140 |
・ 난도금소재에의 Adhesion 우수함. ・ Barrel / Rack 도금 사용 가능. ・ 불용성/가용성 Anode, CVS analysis |
|
Ni Plating |
Bump / 일반전자부품용 – Ni-2217 / Ni-2226 |
・Low Stress / 무광~반광, 유광 ・고전류 밀도에서 Levelling특성이 뛰어남. ・ Low-P/Middle-P/High-P |
ENIG |
UBM Process |
・ Al 전극상의 E’less Ni/Immersion Au ・ Middle-P Ni / Low oxidation Ni barrier ・ Special Pre-treatment technology(Ion migration). |
Others |
Sn plating – SN-2680, CULMO |
・ 중성욕(pH5~8), Sn침전액안정성 우수, Chip/Socket 전자부품용 |
Ag plating – Ag-2525 |
・ 반사율 조절가능, 내마모성 우수, 고순도Ag피막 |
적용 공정 |
제품명 |
제품 소개 |
Cu Plating |
Via / PILLAR 용 – CCEP-20 Series |
・고전류 밀도 영역에서의 Filling 성능이 뛰어남. ・ High Throwing Power ・불용성/가용성 Anode, CVS analysis |
UBM / RDL / Trench Fill 용 – CCEP-80 series |
・Low Stress, 고속도금 가능 ・광택이 있고 Levelling성이 뛰어남. ・불용성/가용성 Anode, CVS analysis |
|
Cyanide free Cu strike – CF-2120/2140 |
・ 난도금소재에의 Adhesion 우수함. ・ Barrel / Rack 도금 사용 가능. ・ 불용성/가용성 Anode, CVS analysis |
|
Ni Plating |
Bump / 일반전자부품용 – Ni-2217 / Ni-2226 |
・Low Stress / 무광~반광, 유광 ・고전류 밀도에서 Levelling특성이 뛰어남. ・ Low-P/Middle-P/High-P |
ENIG |
UBM Process |
・ Al 전극상의 E’less Ni/Immersion Au ・ Middle-P Ni / Low oxidation Ni barrier ・ Special Pre-treatment technology(Ion migration). |
Others |
Sn plating – SN-2680, CULMO |
・ 중성욕(pH5~8), Sn침전액안정성 우수, Chip/Socket 전자부품용 |
Ag plating – Ag-2525 |
・ 반사율 조절가능, 내마모성 우수, 고순도Ag피막 |