코델

Plating Solution

코델 — Fri, 18 Dec 2020 14:52:04 +0000

제품 : Electro Cu, Electroless Cu, Ni, ENIG, Sn, Ag

도금 공정이란 반도체, 디스플레이, PCB등의 기판 위 전기 신호를 전달하는 각종 금속 층 또는 배선을 도금 공정을 통해 각 기판의 목적에

맞게 설계자가 설계한 구조대로 배선 및 연결하는 공정이며, 기판, Chip등 제조 시 기본이 되는 도금 공정에 사용되는 화학 약품입니다.

코델 — Fri, 18 Dec 2020 14:51:31 +0000

제품 : Etchant(Cu, Ti, Ni, Ni-Cr, Si, Sn-Ag 등), Polishing Agents(Invar, Cu 등)

식각액(Etchant)의 경우 반도체, 디스플레이, PCB등 제조 공정 중 배선 형성에 중요한 역할을 하며, 각종 금속(Cu, Ni, Ti, Ag 등)층을

식각하여 원하는 형상을 만들어 배선 및 구조를 형성하는데 사용되며, 연마제(Polishing Agents)의 경우, 각종 금속 표면의 불필요하게

형성된 표면의 금속을 제거하여 평탄화하기 위해 사용되는 화학 약품입니다.

코델 — Fri, 18 Dec 2020 14:50:58 +0000

제품 : Developer, Stripper, 변색 방지제, 대전방지제 등

반도체, 디스플레이 등 각 공정에서 사용되는 화학 약품으로 포토 공정 중 사용되는 현상액, 배선 식각 후 PR 제거에 사용되는 박리액,

금속 표면의 변색을 막기위한 변색 방지제 등의 약품이 있습니다.

코델 — Tue, 01 Dec 2020 13:22:43 +0000

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코델 — Tue, 01 Dec 2020 13:22:21 +0000

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